NTT Tytan R2224

Kluczowe zastosowania

Virtualization Dwuprocesorowa platforma Hyper 2U do zagęszczonych środowisk wirtualizacyjnych.
High Performance Computing Wysoka gęstość PCIe 5.0, pamięci DDR5 i opcjonalnych akceleratorów dla zadań HPC.
Cloud Computing Elastyczny węzeł centrum danych z rozbudową AIOM, NVMe i opcjonalnymi konfiguracjami GPU.

Kluczowe cechy

  • Procesor

    2 procesory Intel Xeon 6700/6500 series z rdzeniami P lub Intel Xeon 6700 series z rdzeniami E, gniazda LGA-4710

  • TDP CPU

    do 350W na CPU, chłodzenie powietrzem lub opcjonalnie liquid cooling

  • Pamięć RAM

    32 sloty DIMM, do 8 TB DDR5-6000 ECC RDIMM; do 4 TB DDR5-6400 RDIMM lub do 1 TB DDR5-8000 MRDIMM

  • GPU

    do 4 kart double-width lub 8 kart single-width; NVIDIA H100 NVL, L40S, L4, RTX PRO Blackwell oraz RTX Ada

  • Sieć

    łączność przez AIOM, do 2 slotów AIOM/OCP NIC 3.0; 1x RJ45 1GbE dedicated BMC LAN

  • Wejścia / wyjścia

    1x RJ45 1GbE dedicated BMC LAN, 2x USB 3.2 Gen1 header, 2x USB 3.2 Gen1 rear, 1x VGA, TPM 2.0

  • Sloty rozszerzeń

    Option A: 4x PCIe 5.0 x16 FH/10.5″ double-width + AIOM x16 + AIOM x8; Option B: 8x PCIe 5.0 x8 w slotach x16 + AIOM x16 + AIOM x8; CXL 2.0 do 4 urządzeń

  • Obudowa

    2U Rackmount, model CSE-HS219-R000NP

  • Dyski

    do 24 przednich zatok hot-swap 2.5″ NVMe/SAS/SATA; domyślnie 8 zatok, opcjonalnie 16 lub 24 zatoki

  • M.2

    2x M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe, M-key 2280/22110

  • Chłodzenie systemu

    do 4 wentylatorów heavy duty 8 cm + 2 air shrouds; opcjonalnie D2C cold plate

  • Zasilacz

    2x 1200W redundant 1+1 Titanium; opcjonalnie 2x 1600W, 2x 2000W lub 2x 2600W redundant 1+1 Titanium

  • Wymiary

    3.5″ x 17.3″ x 29.73″